Résine époxy

G-Bond est un système de résine époxy thixotrope à base de résines époxy et d'amines cycloaliphatiques. Sa formulation chimique en fait un produit idéal pour les opérations de collage vertical, pour une application externe et interne sur des pierres claires ou blanches en raison de sa remarquable résistance aux UV, au jaunissement et aux basses températures. Facile à colorer pour une utilisation sur des pierres sombres et colorées. Une autre caractéristique importante de G-Bond est son retrait minimal pendant le processus de durcissement.